江西万年芯微电子有限公司
JIANGXI WAN NIAN XIN MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD

112
占地
117000
总建筑
20亿
投资
2017
成立

主要生产大规模集成电路、混合集成电路、新型电子元器件和半导体、元器件材料等产品。

成功导入铝线工艺,主要应用于客户对成本高要求的消费类电子产品芯片上。

技术人才是企业发展的基石和保障,是推动现代企业发展的重要力量。
ABOUT US

      江西万年芯微电子有限公司创办于2017年2月,项目占地112亩,总建筑面积11.7万平方米,总投资20亿元,年产值25亿,按照2025中国制造中国芯总体规划要求设计建造,主要生产大规模集成电路、混合集成电路、新型电子元器件和半导体、元器件材料等产品,分三期建设。综合一期、二期全面投产后,在产品线多样性及生产规模上可在江西首屈一指。

Micro-SD Card

又称TF卡,目前最小尺寸的移动SD卡;国际标准尺寸,尺寸为11x15x1mm,只有指甲大小;最高实现4层芯片堆叠,最大容量可达256GB;最大读速可达100M/S;广泛应用于移动电话、数码相机、汽车导航系统;
TSOP48L

产品尺寸12x20x1mm,共48引脚所以称48L成本低:使用框架拥有基板类不可有的价格优势,市场力竞争强;大容量:最高实现8层芯片堆叠,最大容量可达256GB;可靠性强:管脚更容易形成IMC合金层 ......
UDP

又称U盘,全称USB闪存盘,是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品;占空间小,操作速度快 ,最高支持USB3.1标准;最高实现8层芯片堆叠,最大容量可达512GB;安全可靠,通过使用加密主控芯片 ......
eMMC  嵌入式芯片

更轻薄、更灵活:最小尺寸可做到9x11x0.9mm,集成闪存与主控于一体,节省空间,助力智能设备小型化;更高容量,最高实现256GB;同时功耗更低,实用于对性能和功耗敏感的移动计算设备;高兼容、更易用:可向下兼容eMMC版本 ......
产品展示
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双列直插式封装
DIP (dual in-line package)

DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
小外形封装
SOP (small Out-Line package)

SOP 是普及最广的表面贴装封装, 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路以及在输入输出端子不超过10~40 的领域、通用微控制器(MCU)
小外形晶体管
SOT (small Out-Line Transistor)

SOT主要应用于基准电路、电源管理、LED驱动、射频芯片的发射芯片领域、简易4/8位微控制器(MCU)、电池保护用MOSFET及其他低压小功率MOSFET。
四侧引脚扁平封装
QFP(quad flat package)

QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理模拟LSI 电路、工控类MCU,通讯类SOC等
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